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提供贴片加工SMT河南厂家 新乡美达电子 可当天出货

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详细说明

    一、双面混装工艺(smt/dip):



1:来料检测(pcb/物料) => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检,



翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货



先贴后插,合用于SMD元件多于分离元件的情况



2:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI



翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI



翻板 => 波峰焊(A/B面) => 清洗 => 检测 => 出货



A/B面贴装,A/B面混装。



(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 出货



3:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI



翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI



插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货



A面贴装、B面混装。需要做过炉治具(dip)



二、双面贴装装(SMT):



1:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => A面回流焊接 => 炉后AOI =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => 回流焊接 =>



炉后AOI=>成品检测(目检) =>出货



此工艺合用于在PCB两面均SMT贴装(有较大的器件和IC面,选用B面过炉)。



三、单面组装:



来料检测(pcb/物料) => 丝印焊膏(spi检测)=> 贴片=>回流焊接=> 炉后AOI=> 成品检测 => 出货

 
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